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神工股份:刻蚀用单晶硅龙头硅电极+大硅片未来可期

时间:2022-09-30 05:57:36 作者:乐鱼体育app 来源:乐鱼体育安卓版

  截至昨日,公司滚动市盈率为40.3倍,市净率是6.3倍,总市值为92.26亿,流通市值为48.06亿。

  公司的目前业务分3部分,其中主业是做半导体蚀刻单晶硅材料,下游是蚀刻用的硅电极,属于芯片制造过程中的耗材。

  2020年,公司开始向下游发展硅电极业务,目前通过了国内刻蚀机制造商(北方华创和中微半导体)的评估,并开始少量供货。

  同年,公司开始进行8寸硅片的工艺探索。截止近期,公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作,计划以每月8000片的规模进行生产,同时产品已进入客户认证流程。

  其中,矽康(潘连胜控股75%)、晶励投资(袁欣控股99%)、旭捷投资(员工持股平台)及董事长潘连胜、董事袁欣已签署一致行动协议;

  目前矽康及其一致行动人、更多亮(是庄坚毅100%控股的投资公司,庄坚毅为佛山照明第二大股东、副董事长)、北京创投基金(中国航天科工集团旗下)分别持有公司24.8%、23.1%、6.21%的股份,持股比例接近且均未超过30%。

  2022年2月公司推出股权激励计划,拟通过定向发行的方式向激励对象授予65万股限制性股票,授予价格为每股32.57元。

  本次计划业绩考核目标以2021年营收或净利润为基数,2022/2023/2024年实现营收或净利润增长率不低于30%/69%/120%。本计划涉及激励对象共72人,占公司员工总数209人的34.5%,主要包括董事、高级管理人员,核心技术人员,董事会认为需要激励的其他人员。

  本次股权激励计划涉及人员范围广,考核目标月为未来三年营收或净利润复合增速30%,公司中长期发展信心充足,增强公司人才实力。

  其中矽康提名2名非独立董事及1名独立董事;北京创投基金提名2名非独立董事及1名独立董事;更多亮提名2名非独立董事;公司董事会提名委员会提名1名独立董事。

  上述被提名人通过公司股东大会选举组成公司董事会,不存在单一投资者及其一致行动人决定公司董事会半数以上成员选任的情况。

  基于上述,不存在单一投资者及其一致行动人通过实际支配公司股份表决权能够决定公司董事会半数以上成员选任或足以对股东大会的决议产生重大影响,公司目前无控股股东、无实际控制人。

  潘连胜先生,1964年5月出生于福建南安县的农民家庭,中国国籍,具有日本永久居留权,北京航空学院飞机设计专业工学学士,哈尔滨工业大学金属材料专业工学硕士,日本早稻田大学材料科学专业工学博士;

  1993年至1994年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计工程师;

  2008年至2013年任科跋凌(上海)贸易有限公司第一分公司总经理;2013年7月创立神工有限,任副董事长、总经理(回锦州创业

  自2015年起任神工有限董事长、总经理,2018年9月至今任公司董事长、总经理。

  袁欣女士,1978年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,吉林化工学院工学学士,吉林大学商学院工商管理硕士;

  2006年至2007年在西门子威迪欧汽车电子(长春)有限公司供应链部任职;

  2013年7月起在神工有限工作,2015年10月起任神工有限董事,现任公司董事、副总经理、董事会秘书。

  1987年至2012年先后于日铁电子株式会社、世创日本株式会社任职,2012年至2016年在日本神工新技株式会社工作;

  庄坚毅先生,1951年12月出生,英国国籍,具有香港永久居留权,香港大学文学学士,香港中文大学工商管理硕士;

  从事实业投资超过40年,目前投资有ProsperityElectricCorporation、LeighCompanyLtd.、更多亮照明有限公司、确能投资有限公司、摩根世家投资理财管理有限公司、摩根世家大健康集团有限公司及上述公司旗下多家公司,并担任董事长、副董事长、董事等职务;

  根据21年报,公司主要营收来着蚀刻用单晶硅材料,利润占比达97.88%,其次来着硅零部件(硅电极),利润占比达0.37%。

  蚀刻用单晶硅材料是公司目前的主业也是基础业务,主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘,纯度为10到11个9。

  据介绍,公司生产的蚀刻用单晶硅材料尺寸范围覆盖8英寸至19英寸,其中21年报显示,14英寸以上产品占比达到近97%。

  什么意思?目前集成电路制造以8英寸和12英寸的硅片为主,一般来说,12英寸硅片对应的芯片线nm,属于先进制程集成电路制造工艺。

  12英寸硅片所需的刻蚀用单晶硅材料尺寸通常在14英寸以上,目前公司产品量产尺寸最大可达19英寸。

  公司产品能够用于先进制程,直接说明公司的技术先进,产品质量达到国际先进水平。

  刻蚀硅材料主要用于制作刻蚀设备中的硅电极,最终下游是蚀刻设备厂商,因此市场规模较小。

  据公司2018年招股说明书披露,全球刻蚀设备用单晶硅材料市场规模相对较小,约3-4亿美元左右。

  中信预测,全球刻蚀用硅材料市场规模将稳定增长,预计于2025年达到7.98亿美元。

  市场格局方面,神工股份是龙头,2018年度神工股份在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%。

  但招股书中也介绍,日韩企业同时覆盖大直径单晶硅材料生产和硅部件加工环节,只有当单晶硅材料供给不足时,才会向外部采购,近年来日韩单晶硅材料端扩产较少,产能主要扩产在硅部件加工环节。

  中信介绍,部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力,如CoorsTek(日本)、SK化学(韩国)等企业;

  但据介绍,这些头部硅电极厂商近年来不断淘汰陈旧设备,产能不足。再有就是,大直径材料的生产能力较弱。

  随着12英寸硅片的需求上升,刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加,对于神工股份的粘性进一步加强。

  神工股份现有的客户主要包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等国际知名刻蚀用硅电极制造企业,均为公司的直接下游客户。

  最终,公司产品匹配的刻蚀设备主要为泛林集团与东电电子生产的刻蚀设备,其被广泛应用于国际知名芯片制造厂商的芯片制造生产线nm等芯片制程。

  神工股份能够给这些硅电极龙头厂商供货,说明神工股份的产品质量和技术经验还是非常优秀的。

  神工股份的创始人潘连胜在一篇访谈中表示,一开始回国就想要从事硅片行业,但硅片业务属于重资产。因此从细分蚀刻单晶硅材料做起,一方面积累资金,一方面积累技术经验。

  神工股份表示的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术,可节省原材料成本、缩短生产时间。

  此外,公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术是实现集成电路刻蚀用单晶硅产品制造的手段和方法,有效降低了产品的单位生产成本,提高了良品率和参数一致性水平。

  基于国际先进的技术和工艺,公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度可达到10到11个9,可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

  刻蚀设备的工作原理是将硅片置入单晶硅环,合体(下电极,又称正极)作为正极置于刻蚀设备腔体的下方,然后把处于刻蚀设备腔体上方带有密集微小通孔的单晶硅盘作为负极(又称上级),附加合适的电压,加上酸性的等离子刻蚀气体,在高温腔体内按前序工艺光刻机刻出的电路结构在硅片上进行微观雕刻,使硅片表面按设计线宽和深度进行腐蚀,形成微小集成电路。

  刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄,当硅电极厚度缩减到一定程度后(一般200次),需用新电极替换以保证刻蚀均匀性,因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。

  市场空间情况,据浙商测算出2020年全球、中国的刻蚀用硅电极零部件的市场空间分别有望达19亿美元、2.3亿美元。

  中信证券:预计2025年全球硅电极市场规模近30亿美元,五年CAGR14.8%。

  国联证券:预计至2025年中国硅部件市场规模达到37.66亿元,5年CAGR达到24.99%。

  公司在熟练掌握了单晶硅材料的技术后,向下游硅电极领域延伸,在福建泉州设立了福建精工全资子公司,负责硅电极的研发、生产及销

  售,目前成为国内首家从晶体生长到硅部件完成品全覆盖的公司。2021年上半年,公司追加在锦州建设硅零部件加工场所,进一步提高了从原材料到成品的技术生产衔接。

  目前公司涉足硅零部件刚刚1-2年时间,处于认证阶段,产能为月产几百片,未来随着认证通过有望逐渐增加产量。

  目前,通过了国内干法刻蚀机制造商(北方华创、中微半导体)的评估,并得到数家集成电路制造厂商的长期批量订单(数量未披露)。

  具体来看,公司表示,8英寸半导体级轻掺低缺陷硅片研发团队解决了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制等技术

  截至目前,公司大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。

  目前,公司已完成每月5万片产能的设备安装和调试,计划以每月8000片的规模进行生产,并持续优化工艺窗口,积极推动客户认证流程,并根据认证及之后的订单情况,将产量逐步提升至当前设备最大产能50,000片/月。同时,并提前订购了每月10万片的生产设备,为客户评估之后的大批订单提前做好准备。

  但我国目前只有极少企业拥有12英寸的半导体硅片制造技术,国产化率不足1%,8英寸硅片国产化率仅达10%。

  市场空间方面,2015年至2020年,中国大陆半导体硅片销售额从4.2亿美元上升至19.8亿美元,复合增速高达36%。

  但细分来看,2020年国内8寸硅片市场规模约为4.36亿美元,相比12寸硅片明显较小。

  市场格局方面,根据国内半导体硅片龙头企业沪硅产业(688126)、TCL中环(02109)、立昂微(605358)、中晶科技(003026)的半导体硅片业务营收规模来看,2021年国内市场份额分别为16%、13%、9%与2%。

  公司所处的上游原材料主要包括,电子级多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件、氩气等。

  其中电子级多晶硅是主要原材料,但电子级多晶硅相较于光伏级多晶硅,纯度和杂质控制要求更高,通常要求纯度到达99.9999999%以上(9N~11N)。

  因此,目前国内采购的电子级多晶硅主要来着国外厂商,如Wacker(德国瓦克)、hemlock(美国)、三菱材料(日本)等企业;

  综合考虑生产工艺和生产成本等因素,神功股份主要选择瓦克化学所产高纯度多晶硅作为核心原材料。

  此外,高纯度石英坩埚成本占比也比较高,神功股份的主要供应商为日本SUMCOJSQ。石墨件等其他原材料主要由国内供应商供应。

  综合来看,满足高质量集成电路刻蚀用单晶硅材料制造的高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的市场供给较为集中,且上述原材料占公司生产成本的比重较高,价格波动对公司所在行业的利润水平影响相对较大。石墨件等其他原材料供应商可选范围较广,价格波动对公司所在行业的利润水平影响较小。

  报告期内,公司主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等,除作为三菱材料指定代理商的Trinity外,三菱材料、SK化学、Hana、CoorsTek、Silfex、Wakatec、WDX等客户均为公司的直接下游客户,公司以自身名义进行销售,不存在“代工”或“贴牌”的情形。公司销售模式主要为直销,公司产品在销售给下游客户时未经过其他公司的加工环节。

  (1)下游客户采购公司所产单晶硅材料,经过切片、精密加工、研磨、腐蚀、抛光、清洗、检验等加工步骤后,制成刻蚀用单晶硅电极,硅电极的物理特性和化学特性对刻蚀环节的刻蚀质量有重大影响。

  下游客户基于公司产品进行加工,不改变材料本身的物理特性和化学特性,因此公司产品质量对下游客户终端产品质量水平有决定性影响;

  (2)随着公司业务规模的逐步扩大,下游客户对公司的依赖度不断提升,公司作为部分下游客户的重要供应商,公司的产品供应能力对下游客户的生产经营影响重大;全球范围内仅有少数企业能稳定对外供应大直径集成电路刻蚀用单晶硅材料,下游客户替换供应商的成本较高;

  (3)随着下游客户自身研发工作的开展,下游客户对公司产品的定制化需求不断变化。公司具有较强的研发实力,能够快速响应并持续满足客户的定制化需求,助力客户完成自身技术及工艺的优化和提升。

  公司是刻蚀用单晶硅材料龙头企业,纵向延伸硅零部件产品,横向拓展半导体大硅片,战略布局积极,发展态势良好。

  综合横向PE以及纵向PE估值,我们认为2022年55倍PE是合理的估值水平,给予公司目标价95元,首次覆盖,给予“买入”评级。

  维持“增持”评级,下调目标价为88.50元。公司积极布局大单晶轻掺片,未来受益于国内外集成电路快速发展。考虑短期上游原材料上涨影响和公司长期技术优势,下调2022-2024年EPS为1.77、2.41、3.17元(原预测值2022-2023年为1.90、2.52),给予2022年50倍PE,下调目标价88.50元并维持“增持”评级。