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应用行业

未来半导体 6月10日重要芯闻

时间:2022-09-30 05:08:24 作者:乐鱼体育app 来源:乐鱼体育安卓版

  人民网北京6月8日,市场监管总局发布了《中国反垄断执法年度报告(2021)》其中依法严格审查半导体、高端装备制造等行业并购案件,为相关产业的高质量发展提供坚强保障。依法对思科收购阿卡夏、丹佛斯收购伊顿、伊利诺斯收购美特斯、SK海力士收购英特尔部分业务等案件附加限制性条件,有力保护相关市场公平竞争秩序,维护创新发展良好竞争环境,保护产业链上下游企业合法利益。

  # 前五个月中国大陆地区手机出口金额增长2.3%,汽车出口金额增长57.6%

  据中国海关总署公布数据显示,今年首五个月,中国大陆地区出口机电产品5.11万亿元人民币(下同),同比增长7%,占出口总值的57.2%。其中,自动数据处理设备及其零部件6,226.1亿元,同比增长1.7%;手机3,631.6亿元,同比增长2.3%;汽车1,190.5亿元,同比增长57.6%。

  # IDC下调PC预期:今年全球PC出货量同比减少8.2%至3.212亿台,5年复合增长率转负

  据Barron’s报导,IDC昨日发布最新报告,大幅下修今年PC需求的预测,预测2022年全球PC出货量同比减少8.2%至3.212亿台,而2月预测为同比减少1%至3.45亿台。此次大幅下调预期主要是受需求疲软及供应链压力等两大因素影响。展望未来,IDC同样认为前景不甚乐观,短期内难看到强劲反弹。IDC预计2021年至2026年五年间,全球PC出货量的复合年增长率CAGR为负0.6%,陷入衰退周期。其中,平板电脑的前景最为黯淡,IDC预计,今年全球平板电脑出货量将下降6.2%,较2月预测的年减2%大砍4.2个百分点,2021年至2026年的复合年均增长率为负2%。

  # 路透社:为推进520亿美元补贴法案,美国参议员将召开半导体机密简报会

  据路透社报道,消息人士称,美国参议员Maria Cantwell周四将与五角大楼官员和英特尔公司首席执行官召开一次机密简报会,以供立法者协商一项为美国半导体制造业提供520亿美元补贴的妥协措施。

  官员们表示,这次简报会将研究对国家安全至关重要的供应链威胁,其中重点是半导体,并将审查其对国防系统和关键基础设施的重要性。此前100多名众议院和参议院立法者就旨在提高美国对中国的竞争力和刺激半导体生产的相互竞争的法案展开了正式的会议委员会谈判。

  上海证券交易所和中证指数有限公司宣布,将于2022年6月13日正式发布上证科创板芯片指数。该指数选取不超过50只市值较大的半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等领域的上市公司证券作为指数样本。

  此外,证监会发布《证券公司科创板股票做市交易业务试点规定》。同日,上交所起草了《上海证券交易所科创板股票做市交易业务实施细则(征求意见稿)》,科创板试点做市商再进一步。

  日前,作为国家中小企业发展基金子基金的国家中小企业发展基金(成都)交子创业投资合伙企业(有限合伙)完成工商注册,在成都高新区正式设立。据了解,该子基金签约规模50亿元,主要投向半导体、新能源、新材料、信息技术、医疗健康等领域的中小企业。这是国家中小企业发展基金在四川布局的第一只子基金。

  诺基亚CEO佩卡·伦德马克(Pekka Lundmark)日前接受采访时表示,新一代高速通信“6G”或将在2030年实用化。作为6G的具体使用案例,伦德马克提出看法称,“将利用传感器从人体获取各种数据并加以利用,医疗将明显改善。人类不再是用户,将成为互联网的一部分。

  日经新闻网报道,日本富士胶片控股(HD)将增产半导体材料。该公司计划增强美国和台湾工厂的设备,提高半导体基板研磨剂等的产能。在截至2023财年(截至2024年3月)的2年里,在半导体材料的增长投资方面投入900亿日元,投资额约为过去2年的约2倍。全球的半导体需求日益高涨,富士胶片控股计划到2030财年(截至2031年3月),把半导体材料业务的销售额提高至4000亿日元,达到目前的2.7倍。

  主要增产用来研磨半导体基板的“CMP浆料”、用光刻设备在硅晶圆上转印电路图案时使用的光刻胶(感光材料)的显影液等,将投资增强生产设备和进行研发。生产CMP浆料等的位于美国亚利桑那州的工厂将扩建厂区、新建厂房,提高产能。

  # 海富产业成立13亿元规模半导体专项基金,定向投资沪硅产业大硅片扩产项目

  上证报中国证券网讯,海通证券旗下海富产业投资基金管理有限公司(以下简称“海富产业”)发起设立并管理的海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)(以下简称“半导体专项基金”)完成工商设立。该基金由全国社会保障基金理事会、上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业(有限合伙)、海通创新证券投资有限公司等共同出资,将专项投资于沪硅产业新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目,投资金额约13亿元。

  沪硅产业是中国大陆规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一,先后完成两项国家02科技重大专项,解决了300mm大硅片的“卡脖子”问题。2020年4月20日,沪硅产业由海通证券保荐上市,是海通证券在半导体领域的标杆项目之一。

  6月1日,珠海越芯半导体有限公司高压新装工程顺利送电,标志着该公司35亿增资项目可以正式投入运行。据悉,此次新装容量高达15000千伏安,投产后,企业年产值有望达到80亿元,产能将提高3倍,补强中国半导体在载板封装材料上的短板和弱势。

  国轩高科官微显示,6月8日,国轩科宏年产20万吨高端正极材料项目投产仪式在合肥庐江高新区举行。

  据悉,合肥国轩科宏新能源科技有限公司是国轩高科旗下公司,其承担的年产20万吨高端正极材料项目,于2021年8月正式开工,分四期建设。项目主要产品为国轩高科自主研发的满足单体电芯能量密度≥210Wh/kg的高性能磷酸铁锂正极材料,全部达产后将形成年产20万吨产能。

  6月9日,华友钴业在投资者互动平台上表示,华宇镍钴项目规划建设的年产12万吨(镍金属量)氢氧化镍钴湿法项目目前已全面开工建设,预计2023年上半年具备投料条件

  资料显示,华友钴业主要从事新能源锂电材料和钴新材料产品的研发制造业务,是一家拥有从钴镍资源开发到锂电材料制造一体化产业链,致力于发展低碳环保新能源锂电材料的高新技术企业。经过十多年的发展积淀,公司完成了总部在桐乡、资源保障在境外、制造基地在中国、市场在全球的空间布局,形成了资源、有色、新能源三大业务一体化协同发展的产业格局。

  据句容新闻报道,高光半导体金属掩膜版产业化项目加快建设,预计8月份试生产。高光半导体项目于2021年9月开工建设,总投资3.8亿元,占地50亩,建筑面积40000多平方米,规划建设三栋厂房,主要从事金属掩膜版的研发、生产和销售。

  人工智能视觉芯片设计公司肇观电子(英文名:NextVPU,以下简称“肇观电子“)近日宣布,C轮融资已获得由工银资本管理有限公司担任管理人的上海工融科创基金数亿元领投。募集资金将用于全球市场开拓、大算力产品线拓展和高端人才引进,并进一步打造具有国际竞争力的一线人工智能视觉芯片企业。

  6月8日,上交所正式受理了钰泰半导体股份有限公司(简称:钰泰股份)科创板上市申请。资料显示,钰泰股份聚焦于电源管理类集成电路产品的研发、设计与销售,系国家鼓励的重点集成电路设计企业、高新技术企业。公司拥有超过 600 款在售产品,覆盖了DC/DC、AC/DC、LDO、电池管理、PMU 等电源管理细分品类,广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子等诸多领域。

  天风国际证券分析师郭明錤日前在推特表上示,高通将推出代号为Hamoa的芯片,与苹果Apple Silicon芯片对标,该芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产。不过在挑战苹果前,高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。高通CEO安蒙周四告诉路透社,他相信在一个芯片设计团队的帮助下,自己公司可以拿出市场上最好的芯片,这个团队曾经从事于苹果自研芯片的工作,但现在在高通工作。

  全球半导体解决方案供应商瑞萨日前宣布,已与嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)达成最终协议,根据协议,瑞萨将以全现金交易方式收购Reality AI。该交易已获得两家公司董事会的一致批准,在获得股东和所需的监管机构批准以及其他惯例成交条件后,预计将于2022年年末前完成。此次收购将显著增强瑞萨电子在端点人工智能的实力,为系统开发人员提供更大的灵活性和效率,帮助他们的产品 AIoT(物联网人工智能)做好准备并更快进入市场。

  高可靠半导体激光器厂商华辰芯光近日完成5000万元人民币天使轮融资,由同创伟业、普华资本联合领投,海松资本、悠然星云等跟投。获得本轮融资后,公司将进一步推进产品研发、关键工艺设备采购和FAB建设等。华辰芯光致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造,公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家,将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验,结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力,加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件,同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

  台媒消息,美光执行副总暨副总裁Sumit Sadana近日接受媒体采访时表示,美光将从2022年底将DDR4升级至DDR5,预期2023年第4季将有逾50%服务器存储器升级至DDR5,未来数年内存储器及储存市场成长率都将高于整体半导体市场的成长率。另外,在DRAM市场部分,车用和工业会是接下来10年成长最快速的市场,毛利架构也更加稳定,故美光将在这些市场追求更高的市占率。

  近日,FPGA厂商京微齐力科技有限公司完成数千万元战略融资。本轮融资由上海科创/海望资本、上海岫亭企业管理合伙企业、中关村发展启航资金共同参投。该公司专注于FPGA芯片及新一代异构可编程计算芯片。目前,公司产品在65/55/40nm工艺节点上实现量产,22nm产品从2022年开始规模量产。

  # 中微公司:12英寸高端刻蚀设备已用于国际知名客户先进芯片产线纳米刻蚀设备已获行业领先客户批量订单

  中微公司日前接受机构调研时表示,公司开发的12英寸高端刻蚀设备已运用在国际知名客户65纳米-5纳米等先进芯片产线上;同时,公司根据先进集成电路厂商需求,已开发出小于5纳米刻蚀设备用于若干关键步骤的加工,并获得行业领先客户的批量订单。此外,电感性等离子刻蚀设备已在多个逻辑芯片和存储芯片厂商产线上量产。

  近日,模拟和混合信号芯片设计公司成都芯进电子有限公司(以下简称芯进电子)完成超亿元A轮融资,由中车资本领投,汇川技术(300124)、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。

  据悉,本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备,同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面,助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道,同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线。

  据日经亚洲报道,由于强劲的需求和供应收紧,日本的半导体材料制造商正在提高价格。其中,半导体硅片大厂胜高(SUMCO)计划在 2022 年至 2024 年间将芯片制造商的长期合约价格提高约 30%。胜高董事长兼首席执行官 Mayuki Hashimoto 表示: 我们无法满足需求。 该公司还决定投资总额 3500 亿日元(26 亿美元)在日本和台湾地区建设新工厂,以提高产能。

  投资界6月9日消息,近日,强一半导体(苏州)有限公司(以下简称“强一半导体”)完成了数亿元D轮融资,本轮融资由君海创芯、中信建投、基石资本、君桐资本、国发创投、融沛资本、海达投资、泰达科投投资。这是强一半导体2年内的第5次融资。

  强一半导体是大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、国内第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业,目前已经实现了MEMS探针卡的量产。丰年资本于2020年对强一半导体进行了投资,是强一半导体的首个投资人,截止目前也是企业最大的机构投资方。在丰年资本投资之后的2年时间内,强一半导体先后获得了元禾璞华、华为哈勃等多家机构的加码,在极短时间内实现了快速发展,已经成为国内半导体探针卡细分领域的代表性龙头企业。

  国产半导体设备厂商华海清科(688120.SH)6月8日在科创板上市,开盘股价冲高至235元/股,后震荡下跌,当日收盘报224.1元/股,涨64%,市值为239亿元。

  华海清科此次IPO发行价为136.66元,发行2666.67万股新股,募资总额为36.45亿元。相较6月1日公布的10亿元募资计划,华海清科超募26.45亿。此次募集资金将用于高端半导体装备(化学机械抛光机)产业化、高端半导体装备研发、晶圆再生等项目,以及补充流动资金。

  和林微纳公告,公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》,同意公司向特定对象发行股票的注册申请。

  6月8日,奕目(上海)科技有限公司宣布完成数千万元的Pre-A+轮融资,由经纬创投独家投资。本轮融资资金将主要用于加大在市场推广、新系列产品线扩充等方面的战略投入,以加速拓展光场在3C消费电子、半导体、VR\AR、新能源和航空航天等重点领域的3D自动化检测市场。

  企查查APP显示,6月8日,瑞芯微(北京)集成电路有限公司成立,法定代表人为励民,注册资本3000万元,经营范围包含:集成电路制造;集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;光电子器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由瑞芯微100%控股。

  SK 海力士日前宣布,其已开始量产业内性能领先的 HBM3 DRAM 存储器。与传统动态随机存储器(DRAM)相比,高带宽缓存(HBM)在数据处理的速度和性能方面都具有显著的竞争力。英伟达于近期完成了对 SK 海力士 HBM3 样品的性能评估,预计相关产品可于今年 3 季度开始出货。

  6月7日,TFT液晶屏控制芯片研发企业「乐升半导体」宣布完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由中航基金、紫金港资本联合投资。本轮融资资金将主要用于增加研发和销售团队,扩大产能,加速新产品研发。

  6月08日在投资者关系平台上表示,芯卓半导体产业化建设项目已处于工艺通线阶段,即将进入小规模量产阶段。公司正按规划进度推动项目顺利实施。卓胜微主营业务是射频集成电路领域的研究、开发与销售。

  凤凰网科技讯 北京时间6月9日消息,一份备忘录显示,英特尔公司已冻结了台式机和笔记本电脑芯片部门的招聘工作。

  根据周三发出的备忘录,英特尔正在其客户计算部门“暂停所有招聘并搁置所有工作申请”。备忘录称,在该部门重新评估工作重点后,部分招聘工作可能会在两周内恢复,目前系统内的所有工作邀请都将会被执行。

  6月7日,河北省秦皇岛市举行2022年重点项目观摩活动,实地观摩全市24项重点项目建设情况。河北省发改委消息显示,投资18亿元的礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司高端集成电路封装载板智能制造工厂项目占地72亩,其中固定资产投资16亿元,年计划投资0.9亿元。项目主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板(FCCSP),计划2022年底前建成投产。

  # 仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目签约,实现1000万颗氮化镓芯片封装产能。

  蚌埠日报社讯,6月8日仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目签约仪式在中国(蚌埠)传感谷举行。仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目投资总额5亿元,位于中国(蚌埠)传感谷内,主要从事高端功率半导体芯片产品的研发和生产,产品广泛应用于冰箱、空调、洗衣机、变频器、水泵、风机、电动工具、汽车 IPM、汽车级氮化镓器件模组等多个细分领域,建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM 产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能。

  据悉,北京未磁科技有限公司(以下简称“未磁科技”)近日宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由老股东IDG资本领投,朗玛峰创投、民银国际、中关村科学城跟投,老股东雅瑞资本持续支持。至此未磁科技成立两年已累计完成4轮数亿元融资。同时,未磁科技近日喜获首张基于原子磁力计技术的心磁图仪医疗器械注册证,成为国内首家、全球第二家拥有此项领先技术并获得医疗器械准入资质的公司。未磁科技表示,将借助本轮融资持续扩大研发投入,加快脑磁图仪和胎儿心磁图仪等产品上市,成为世界唯一掌握量子磁场传感底层技术并同时拥有心磁图仪和脑磁图仪等商用产品的公司。

  近日,湖北省襄阳市南漳县厦门欧品位光电科技产业园项目签约仪式举行。招商襄阳消息显示,厦门欧品位光电科技产业园项目一期投资2.6亿元,主要建设光电科技产品生产线台(套),生产线亿元,建设生产线家配套企业入驻,形成半导体封装、注塑、五金等配套产能。

  在2022年6月1日发表于《自然》杂志上的一篇文章中,宾夕法尼亚大学研究人员介绍了其开发的一种功能强大的新型光学芯片。实验装置由一个神经网络组成,能够以光的形式来处理信息(每秒可处理近20亿数量级的图像),而不致于被内存等传统计算机芯片组件给拖后腿。

  6月8日,达志科技(以下简称:公司)披露投资者关系活动记录表公告表示,公司三元锂电池产品开发已经完成,所有技术指标均已达到客户要求,装车测试完成后即可进行量产。公司第一条1.8GWh动力电池生产线年第四季度正式投产公司已向河南御捷时代汽车有限公司、苏州科易动力科技有限公司批量供货,装车总量已经超过12000台。与江苏金派克新能源有限公司、北京汽车制造厂有限公司德州分公司、南京恒天领锐汽车有限公司的合作也在稳步推进中。